星空体育app下载 股票代码：603738
#1样品BGA掉落；#2样品BGA有微裂纹（未偏位）；#3样品FPC空板（未贴装器材）。
阐明：从外表残留焊锡及断面状况剖析，存在有河流把戏及解理台阶，判别其为解理开裂，即脆性开裂。
阐明: 对#1-1焊盘进行EDS剖析，首要检出Sn、Ni、P、Cu元素，其间P含量高达15%左右。
PCB镀层（Pd钯）的剖析选取邦定芯片的一个pin方位，选用化学褪金后调查Pd外表的晶格状况。
阐明：#1样品褪金后Pb层的晶格状况剖析：晶格细密、平坦，晶粒间无空泛或缝隙，无反常。
阐明：#2样品上侧（接近玻璃芯片处）的焊球（①、③）与基板起翘别离。②、④焊球未见显着反常。
阐明：#2样品的①、②焊点切片断面金相剖析，焊点① 焊球与焊盘开裂，呈别离状况，开裂缝隙由外向内（芯片端→PCB边际端）变小。
阐明：焊盘为SMD类型，从焊点两边开裂状况可见，存在焊锡受阻焊膜压榨构成台阶现象，以及焊锡与阻焊膜之间有应力残留的结构特征。两边际开裂方位根本都在富磷层。
首要问题是由SMD焊点发生的应力会集，这是构成焊点失效及可靠性变弱的原因。
阐明：#2样品的焊点②状况杰出，IMC层接连、均匀，均匀厚度为1.58μm，富磷层0.17um。
阐明: 对焊点①进行EDS剖析，首要检出Sn、Ni、P、Cu元素，其间富磷层P含量在10.5%左右，Ni层P含量在8.5%左右。
阐明：从上记检测成果可见：Au均匀厚度：0.0925um；Pd均匀厚度：0.0875um；Ni均匀厚度：6.275um。
镍钯金工艺镀层Au、Pd厚度一般要求在0.08μm左右，上记成果符合要求。
1. 通过对#1样品BGA剥离后的断口剖析，有显着的脆性开裂特征（平坦、河流把戏、解理台阶），阐明该开裂是由应力导致的瞬时冲击构成（原始状况）。
2.通过对剥离面的EDS剖析，P含量高达15%左右（#1样），切片断面的剖析，富磷层的P含量在10.5%左右（#2样），阐明开裂方位部分处于富磷层。
3.通过切片断面的剖析，开裂界面呈现在IMC层及富磷层，开裂裂纹为上下符合状，进一步阐明晰焊点是遭到应力导致开裂。一起，FPC选用SMD焊盘结构，焊盘上掩盖的阻焊膜使BGA焊点与阻焊膜触摸的方位构成了应力会集点（一起也或许有焊接时的应力残留未开释），在遭到外部应力效果时，该方位易被打破。
剖析定论：依据以上归纳剖析，构成焊点开裂的原因判别为，FPC遭到应力效果，一起BGA焊点方位因为SMD焊盘规划结构有应力会集的缺点，然后构成BGA在遭到某些特定的程度的应力后呈现裂纹失效。
结合样品的工艺流程剖析，开始揣度超声清洗工程有几率存在应力效果。BGA类产品，对应力效果比较灵敏。
FPC清洗时，BGA所在的不同深度、不同方位遭到的应力效果或许不同。主张从超声清洗工艺做验证排查，找到比较适宜的清洗条件（频率、温度）。
本篇文章介绍了PCBA失效剖析事例。如需转载本篇文章，后台私信获取授权即可。若没有通过授权转载，咱们将依法保护法定权力。原创不易，感谢支撑！
新阳查验测试中心将持续共享关于PCB/PCBA、轿车电子及相关电子元器材失效剖析、可靠性点评、真伪辨别等方面的专业相关常识，点击重视获取更多常识共享与资讯信息。
*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人自己的观念，如有侵权请联络工作人员删去。
