行将举行！第四届半导体封装检测及失效剖析技能开展网络研讨会二轮告诉
2025-05-03 03:05:01       来源：星空体育app下载

  4月22日，仪器信息网联合电子工业出版社将联合举行第四届半导体封装检测及失效剖析技能开展网络研讨会，聚集先进封装和失效剖析主题，约请职业界专家、学者带来精彩的陈述共享，欢迎各位报名。

  在数字化浪潮席卷全球的今日，半导体作为信息技能的中心支撑，其工业高质量开展态势迅猛。跟着 5G、人工智能、大数据等新式技能不断打破，对半导体功能的要求也达到了史无前例的高度。半导体封装检测及失效剖析作为半导体制作流程中的关键环节，直接决议了产品的质量与稳定性。近年来，倒装芯片、晶圆级封装等先进封装技能加快速度进行开展，带来了更高的集成度和更优越的功能体现，但一起也对封装检测提出了全新的应战。

  。本次研讨会聚集企业代表、技能精英及权威专家，环绕先进封装检测技能的最新开展、扫描电镜、聚集离子束（FIB）等精密仪器在芯片失效剖析中的立异使用等抢手方向，经过主题陈述、在线互动等多元方式，构建掩盖研制技能-工艺优化-设备使用全链条的对话渠道，一起推进半导体封装检测及失效剖析技能的立异与开展，助力职业迈向新的高度。共享有礼！

  共享此会议链接至朋友圈，集赞50个，就可以取得《半导体器材缺点与失效剖析技能精讲》或《微电子封装技能》纸质书1本

  AI赋能医疗新未来！海尔生物医疗第91届CMEF场景发布会邀您共赴才智医疗盛宴

  1212万！香港城市大学（东莞）和南京农业大学扫描电子显微镜等仪器设备收购项目

  1230万！南京理工大学超高速核算光学三维成像体系、扫描电子显微镜等收购项目

  3013万！ZEISS等中标昆明医科大学教育科研大型仪器设备更新收购项目（2）